Masterizzazione e layout di circuiti stampati

La masterizzazione PCB è una fase necessaria per trasformare uno schema elettrico approvato in un layout fisico producibile: posizionamento dei componenti, instradamento delle piste, definizione dello stack-up e verifica dei vincoli meccanici ed elettrici. È un passaggio delicato dell'intero processo di sviluppo, perché le scelte fatte in questa fase incidono direttamente su integrità di segnale, compatibilità elettromagnetica, costi e producibilità.

In Protech utilizziamo strumenti CAD professionali come Altium Designer e Cadence OrCAD/Allegro per la gestione di progetti che vanno dal singolo prototipo alla produzione in serie, su circuiti mono/doppia faccia, multistrato e rigido-flessibili.

Altium Designer
Cadence OrCAD/Allegro

Mono/doppia faccia e multistrato

Stack-up e controllo dell'impedenza

Circuiti rigido-flessibili

Co-progettazione ECAD-MCAD

Output completo per la produzione

Ogni layout viene sottoposto a controlli DRC (Design Rule Check) e DFM (Design for Manufacturability) prima dell'invio in produzione, per ridurre al minimo rilavorazioni, scarti e ritardi in fase di industrializzazione.

Ti affianchiamo in tutte le fasi della masterizzazione, dallo schema elettrico al file di produzione

Stack-up e integrità di segnale

Definiamo lo stack-up più adatto all'applicazione, bilanciando numero di layer, spessori dielettrici e piani di riferimento per garantire impedenza controllata sulle linee critiche. Valutiamo crosstalk, ritorni di corrente e compatibilità elettromagnetica già in fase di layout, per ridurre il rischio di problemi in fase di validazione EMC.

Piazzamento e instradamento

Il posizionamento dei componenti tiene conto di vincoli meccanici, termici e di producibilità, oltre che delle esigenze elettriche. L'instradamento delle piste segue le regole di progetto (DRC) definite per il processo produttivo scelto, con attenzione a via termici, piani di massa/potenza e gestione delle interferenze tra circuiti analogici, digitali e di potenza sulla stessa scheda.

Verifica DFM e output di produzione

Prima del rilascio verifichiamo la producibilità del progetto (DFM/DFA) insieme ai fornitori di PCB e agli assemblatori, per allineare il layout ai loro processi. Il pacchetto di produzione include file Gerber RS-274X, drill file NC, file pick and place, distinta base (BOM) e documentazione di assemblaggio.

Vantaggi

  • Minor rischio di problemi di integrità di segnale e compatibilità elettromagnetica, grazie a stack-up e piani di massa ottimizzati fin dalle prime fasi di layout.
  • Gestione termica accurata, con via termici dedicati e piani di dissipazione per i componenti di potenza.
  • Circuiti rigido-flessibili per applicazioni con vincoli meccanici stringenti.
  • Co-design elettronico/meccanico per un miglior fitting nel contenitore finale.

Benefici

  • Time-to-market ridotto, grazie a verifiche DRC/DFM integrate nel processo di masterizzazione.
  • Meno rilavorazioni e scarti in fase di produzione e assemblaggio.
  • Documentazione completa e tracciabile per ogni revisione del progetto.
  • Compatibilità diretta con la filiera di fornitori PCB e assemblatori italiani ed esteri.

Le fasi del nostro servizio di masterizzazione, dall'acquisizione dei dati al file di produzione

Import e confronto dati

Importiamo la netlist fornita dal cliente, o la generiamo dallo schema elettrico, verificandone la coerenza con il progetto e la corrispondenza tra i componenti scelti e i relativi footprint.

Librerie e riferimenti meccanici

Realizziamo e gestiamo le librerie dei componenti secondo le specifiche del cliente, acquisendo l'ingombro scheda o il disegno meccanico in formato DXF come riferimento per il layout.

Regole di progetto e stack-up

Impostiamo le regole di progettazione del layout e definiamo lo stack-up più adatto, in funzione di numero di layer, spessori dielettrici e vincoli di impedenza.

Piazzamento dei componenti

Posizioniamo i componenti sulla scheda tenendo conto di vincoli elettrici, termici, meccanici e di producibilità, in preparazione delle fasi successive di instradamento.

Instradamento e collaudo

Definiamo i parametri elettrici di linee di potenza e segnali high-speed, con tecniche di sbroglio per differenziali, length-matching e protezione dal crosstalk; completiamo il routing e posizioniamo i test point per il collaudo in-circuit richiesti dal cliente.

Output di produzione

Generiamo i file Gerber, i file di pick and place e tutta la documentazione necessaria alla produzione, insieme ai file meccanici 3D in formato STEP per la verifica di ingombro con la meccanica.

Rendering 3D di un PCB masterizzato, con componenti in vista 3D

Richiedi un preventivo rapido

Chiamaci subito o Invia una mail a 
info@protechgroup.it

Contatti

Protech s.a.s. di Girardi A. & c. 
Sede Legale: Via dei Pini 21, 31033 - CASTELFRANCO VENETO (TV) 
P.IVA/C.F. 03510960267 - Cod. SDI WP7SE2Q
info@protechgroup.it

© 2000-2026 Protech Engineering. All rights reserved · Privacy Policy